发布时间: 2024-10-05 12:08:02   作者: BetWay必威官方网站

  摘要：随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日渐严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料。文章采用复合电镀法成功制备了铜/金刚石复合材料，考察了不同复合电镀的工艺方法、金刚石含量、粒径大小对复合材料微观结构、界面结合以及导热性能的影响。并通过优化

  摘要：选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数，并进行了红外热阻测试和可靠性测试。根据结果得出，该半烧结型银浆的工艺操作性好，烧结后胶层空洞率低；当胶层厚度控制在30m左右时，剪切强度达到25.73MPa；采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片，其导热性能满足芯片的散热要求；经过可靠性测试后，烧结芯

  摘要：发光二极管（LED）作为新一代绿色固态照明光源，已大范围的应用于照明和显示等领域，但散热问题一直是大功率LED封装的关键技术瓶颈。采用大功率LED芯片直接固晶热电制冷器（TEC）的主动散热方法，可增强大功率LED的热耗散，提升大功率LED的发光性能和长期可靠性。利用高精度陶瓷基板和纳米银膏材料制备出高性能TEC，TEC冷端温度最低可达-22.2℃。将LED

  清华大学《探臻科技评论》2023“青年最关注的改变未来十大变革科技”榜单发布！为营造良好的科学技术创新生态，鼓励广大青年学子瞄准行业前沿，深入探索交叉领域，清华大学《探臻科技评论》开展了2023“青年最关注的改变未来十大变革科技”榜单评选活动，共吸引了9000余名清华师生参与投票。清华大学探臻科技评论社是清华大学服务国家战略

  我国新材料产业正处于由中低端产品自给自足向中高端产品自主研发、进口替代的过渡阶段；国内高端新材料技术和生产偏弱，近年来产能虽有显著提高，但未能满足国内高端产品需求，材料强国之路任重而道远。新材料方向之一轻量化材料碳纤维以其出色的性能被用于航空航天、汽车等多个领域。我国碳纤维产业存在产能利用低、高端产品少的问题。实现碳纤维规模生产和应用开发的双自主化，是提升我

  压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最后导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同，如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理做多元化的分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础，尤其是封装

  毫米波材料荣获第十届“华创杯”创业大赛决赛三等奖【二维氮化硼热管理材料项目】

  11月15日，第十届“华创杯”创业大赛决赛在湖北省武汉市硅谷小镇科技园举行。20个高科技创业项目以线下路演、全球直播的形式同场竞技，最终决出十强。历时百天，经过前期初选、复赛的激烈角逐，【二维氮化硼热管理材料项目】和其他19个优质高科技创业项目一同脱颖而出，最终战入决赛。比赛现场，7位来自各领域的资深投资人、行业专家等专业评委当场打分。【二维氮化硼热管

  11月13日，工业与信息化部办公厅、住房和城乡建设部办公厅、交通运输部办公厅、农业农村部办公厅、国家能源局综合司五部门联合发布关于开展第四批智能光伏试点示范活动的通知。根据通知，试点示范：支持培育一批智能光伏示范企业，包括可提供先进、成熟的智能光伏产品、服务、系统平台或整体解决方案的企业。支持建设一批智能光伏示范项目，包括应用智能光伏产品，融合运用5G通信

  引言：国信证券预计，到2025年，全球毫米波雷达市场规模将达到384亿元，复合增长率为25.5%；预计到2025年，中国毫米波雷达市场规模将达到149亿元，中国毫米波雷达搭载量将达到4250万颗。毫米波雷达具有检测小目标、分辨细节和穿透性强的特点。目前，传统的毫米波雷达逐渐向4D演化，增加了高度维度的测量，具有高分辨率点云、AI目标识别和辅助高精定位的特点，

  关键词：微空调系统，TEC半导体制冷片，精密产品，TIM热界面材料引言：热管理解决方案有很多，大致上可以分为两类：主动制冷和被动制冷。主动制冷系统利用基于压缩机或固态热泵（热电设备）来实现制冷到环境和温度以下。被动热管理解决方案仅依靠传导或对流来传递热量，通常由界面材料、散热器和风扇组成。被动散热技术最常用于制冷到环境和温度已经足够的情况。半导体制冷器(ThermoE